產品簡介

高導熱灌封膠填料以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導熱系數高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱灌封膠填料純度高、粒度經過合理的復配，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱灌封膠填料經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高端灌封膠中的絕緣導熱。

高導熱灌封膠填料的產品參數：

產品型號：OSi-a3

主要成分：高導熱無機復配陶瓷材料

平均粒度：10~20um(復配比例5:3:2)

理論密度：3.016g/cm3

產品純度：99.9%

導電率：<300μs/cm

吸油值：13ml/100g

導熱率：180W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)

含水量：≤0.5%

外觀：灰白色粉末

導熱硅膠片：2-4W/M.K以上

高導熱硅膠片填料的產品特點：

1、經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動性良好;

2、應用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導熱灌封膠;

3、屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。

包裝儲存：

密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，即開即用，若拆包未使用完，請重新密封。

為了滿足現今5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。南京派納斯新材料提供高導熱灌封膠填料在導熱灌封膠、導熱泥、導熱流體、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯系。

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