產品簡介：

高導熱覆銅板填料以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在覆銅板膠體中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膜導熱系數高，強度好、韌性好、柔軟性突出。高導熱覆銅板填料純度高、粒度經過合理的復配，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與覆銅板膠體很好相容。高導熱覆銅板填料經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高端導熱覆銅板中。

高導熱覆銅板填料產品參數：

產品型號：OSi-a8

主要成分：高導熱無機復配陶瓷材料

平均粒度：3~5um(復配比例5:3:2)

理論密度：2.743g/cm3

產品純度：99.9%

導電率：<100μs/cm

吸油值：18ml/100g

導熱率：170W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)

含水量：≤0.5%

外觀：灰白色粉末

硅脂導熱：1.0-3.5W/M.K以上

高導熱覆銅板填料的產品特點：

1、經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與覆銅板導熱環氧樹脂相容性好，制品成型性和柔韌性良好，不影響產品的強度;

2、應用范圍廣，可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高導熱覆銅板導熱膜;

3、屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。

包裝儲存：

密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，即開即用，若拆包未使用完，請密封保存。

為了滿足現今5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。南京派納斯新材料提供高導熱覆銅板填料在導熱硅脂、硅膠、導熱泥、耐高溫膠帶、聚氨酯、環氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導熱中的應用技術支持。

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